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    更新时间:2023-11-29
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    更新时间:2023-11-29
    产品型号:
    浏览量:113
  • 复合式影像测量仪-HE系列

    复合式影像测量仪-HE系列广泛应用于汽车电子、手机零部件、精密机械加工、金属加工件、塑料件、液晶面板和相关元器件。 选择的理由: 1、配置1:8物方远心镜筒,与HP系列光学系统同一设计理念及工艺,与NAVITAR镜筒媲美,后期维护成本极低。 2、采用全花岗石结构,固定桥式,移动工作台结构,精密滚珠丝杆,减少阿贝误差,与海克斯康OPTIV系列、蔡司 OINSPECT同等设计。3、多样化光源设计,解决测量中难题,看得见、看得清、可靠稳定。 规格参数:

    更新时间:2023-11-29
    产品型号:
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  • X系列芯片封装尺寸测量仪

    X系列芯片封装尺寸测量仪半导体芯片封装高精度检测设备是科唯仪器针对半导体类小而精的产品进行高精高效率测量的检测设备。设计理念追求化繁为简,采用8x或13X物方远心镜筒配备10X/0.3高分辨率金相物镜,实现精而准的测量需求。 半导体芯片封装高精度检测设备是科唯仪器针对半导体类小而精的产品进行高精高效率测量的检测设备。设计理念追求化繁为简,采用8x或13X物方远心镜筒配备10X/0.3高分辨率金相物镜,实现精而准的测量需求。 自动测量模块 直观的测量界面,方便操作员立即发现未通过检测的工件以及超过公差范围的产品。 无需精确摆放被测工件,操作员可快速装载多片工件,系统自动识别并测量被测产品。 自动收集所有必须的数据做统计,为每一个测量的单件创建一份报告,无需额外增加时间。 可测量元素:长度,距离,内径,外径,角度,平行度,对称性,正交性,轮廓的任何几何测量,DXF比对等。 专业应用,只为半导体测量而生 测量芯片位置尺寸 测量芯片XY位置 测量封帽后芯片同心度 测量共晶后芯片同心度、高度、打线的焊盘大小 测量焊盘高度、线弧高度 P......

    更新时间:2023-11-29
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    更新时间:2023-11-29
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    更新时间:2023-11-29
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    浏览量:109
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